X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

x-ray檢測(cè)是檢測(cè)電芯正極與負(fù)極之間的對(duì)齊度，即要求至少負(fù)極要包住正極，以避免局部析鋰，產(chǎn)生安全問(wèn)題；檢測(cè)設(shè)備有放射性，不過(guò)設(shè)備都有防護(hù)和隔離，并均需要安規(guī)認(rèn)證，發(fā)射線時(shí)門(mén)是關(guān)閉的，可以放心使用；檢測(cè)過(guò)程就像拍X片一樣，透射讀取影像；

X射線檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？

X射線使用陰極射線管產(chǎn)生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過(guò)程中，由于電子的突然減速，失去的動(dòng)能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置，可以使用X射線穿透不同密度的材料后產(chǎn)生的對(duì)比效果來(lái)形成圖像，該圖像可以顯示待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且可以當(dāng)測(cè)試對(duì)象被破壞時(shí)，觀察測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。

檢測(cè)項(xiàng)目：

1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。

2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。

3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。

4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。

6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。

7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

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