設(shè)備原理:
通過(guò)上下兩個(gè)高精度相機(jī),對(duì)同一塊板卡移動(dòng)拍
照,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,智能判定元器
件不良和焊錫不良。
適合產(chǎn)品:
高標(biāo)準(zhǔn)類(lèi):汽車(chē)電子、軍工、航天;
主板類(lèi):服務(wù)器主板、PC主板;
網(wǎng)通類(lèi):通信板,網(wǎng)通板;
控制類(lèi):工控板、智能家電板;
電表類(lèi):儀表板;
插件不良
貼片不良
焊錫不良
架設(shè)位置:終檢包裝前
節(jié)省人員,可替代終檢前目檢工位;
提升品質(zhì),包裝前有效卡控,攔截不良,避免流出;
數(shù)據(jù)追溯,可保留包裝前正反面板卡照片,數(shù)據(jù)可追溯;
實(shí)施前正反面目檢
架設(shè)位置:smt雙邊工藝爐后
雙邊工藝回流爐后:一次檢測(cè)正反兩面貼片、錫膏印刷不良,節(jié)省空間
1、深度學(xué)習(xí)算法,編程簡(jiǎn)單檢出率高;
2、實(shí)現(xiàn)一鍵編程,元器件焊點(diǎn)自動(dòng)搜索,快速編程;
3、通用智能模型,基于大數(shù)據(jù)的訓(xùn)練;
4、路徑規(guī)劃減少FOV拍照個(gè)數(shù),更短拍攝路徑;
5、模式多樣化,支持遠(yuǎn)程制 版、混板生產(chǎn)、在線檢測(cè);
6、一鍵導(dǎo)出數(shù)據(jù),統(tǒng)計(jì)報(bào)表 全面詳細(xì),數(shù)據(jù)對(duì)接MES系統(tǒng);
7、面向工業(yè)4.0,集中管理減少人員;
8、實(shí)用訓(xùn)練工具,設(shè)備自主學(xué)習(xí)進(jìn)化;
產(chǎn)品特點(diǎn)一:核心算法創(chuàng)新
采用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,解決編程時(shí)間長(zhǎng)、誤報(bào)高兩大傳統(tǒng)算法痛點(diǎn)
智能算法:基于大數(shù)據(jù)深度學(xué)習(xí),一鍵搜索元器件焊點(diǎn),自動(dòng)編程,智能識(shí)別元件焊點(diǎn)不良
傳統(tǒng)算法:顏色、邊緣、特征等檢測(cè)對(duì)比算法等算法 OCR文字識(shí)別算法
產(chǎn)品特點(diǎn)二:易學(xué)易操作
深度學(xué)習(xí)算法,編程簡(jiǎn)單,一鍵自動(dòng)搜索元器件焊點(diǎn),智能判定不良,編程速度快。
調(diào)智能算法:不需要CAD、Gerber等文件, 可自動(dòng)框選焊錫點(diǎn)及Chip料并設(shè)定參數(shù)
參數(shù)廣播功能:一鍵同步同類(lèi)焊點(diǎn)算法,參 數(shù),極大縮減調(diào)整時(shí)間
在線編程:可實(shí)現(xiàn)“邊測(cè)邊調(diào)”,不需要停線;
編程時(shí)間:10-20min;調(diào)試時(shí)間:10-15min
換線時(shí)間短,直接調(diào)用已有版式文件,不需 要重復(fù)調(diào)整
產(chǎn)品特點(diǎn)三:檢出能力強(qiáng)
基于大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的模型,元器件的識(shí)別準(zhǔn)確率高,檢出能力及泛化強(qiáng),能矯正焊點(diǎn)多樣化偏差引起的報(bào)警,降低誤報(bào)。
波峰焊工藝下的BOTTOM面,焊點(diǎn)元件變化較大,需要算法可以認(rèn)知不同的NG與不同的OK,且不能漏測(cè)
卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)更類(lèi)似于人的判別方式,針對(duì)多樣化的測(cè)試情景可以有效識(shí)別,保證檢 出率的情況下,降低誤報(bào)率
對(duì)特征模糊識(shí)別能力強(qiáng),有效檢出焊錫上的錫洞,不受引腳、器件干擾
泛化能力強(qiáng),能兼焊點(diǎn)多形狀,對(duì)于焊點(diǎn)的多樣化、顏色有細(xì)微差異,不規(guī)則焊點(diǎn),誤報(bào)率低
產(chǎn)品特點(diǎn)四:檢測(cè)速度快
遺傳算法路徑規(guī)劃
更少的FOV個(gè)數(shù)——沒(méi)有焊點(diǎn)的位置不拍,減少FOV數(shù)量,提高效率;
更短的拍照路徑——減少跨度大的FOV跳躍,進(jìn)一步節(jié)約時(shí)間;
更合適的成像位置——避免FOV連接處的焊錫點(diǎn),保證測(cè)試效果;
GPU圖像并行處理,數(shù)據(jù)運(yùn)行速度更快;
產(chǎn)品特點(diǎn)五:檢測(cè)模式多
結(jié)合工廠生產(chǎn)模式的多樣化,設(shè)計(jì)多種檢測(cè)模式,支持檢測(cè)多機(jī)型生產(chǎn)、替代料;
支持拼板檢測(cè) 支持混板檢測(cè) BadMark跳過(guò)模式
產(chǎn)品特點(diǎn)六:測(cè)試數(shù)據(jù)詳細(xì)
測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保留,可導(dǎo)出詳細(xì)數(shù)據(jù)報(bào)表,有利于工藝改善和生產(chǎn)追溯;
相機(jī)自動(dòng)讀取條碼(條形碼,點(diǎn)狀碼);
數(shù)據(jù)完整:包括整體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),及每一片檢測(cè)板卡的所有檢測(cè)信息;
一鍵導(dǎo)出:便于回溯,數(shù)據(jù)可與MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)有效對(duì)接
產(chǎn)品特點(diǎn)七:集中管理,遠(yuǎn)程服務(wù)
支持遠(yuǎn)程編程、調(diào)試、管理,節(jié)省換線時(shí)間,支持一對(duì)多復(fù)判
遠(yuǎn)程調(diào)試、控制及集中管理:減少工作中斷,提高工作效能
遠(yuǎn)程離線編程,提前編程
遠(yuǎn)程支持:快速響應(yīng)維護(hù)
復(fù)判工作站:一對(duì)多復(fù)判
產(chǎn)品特點(diǎn)八:檢測(cè)范圍廣
AI工具訓(xùn)練模型,設(shè)備端可自主訓(xùn)練特殊器件,可自動(dòng)識(shí)別,提高檢測(cè)精度
快速學(xué)習(xí)新器件及焊點(diǎn)
調(diào)試程序,調(diào)節(jié)閾值治標(biāo)不治本 通過(guò)訓(xùn)練,讓設(shè)備認(rèn)識(shí)器件不同形態(tài),真正降低誤報(bào)率
測(cè)試能力快速迭代、不斷升級(jí)
產(chǎn)品特點(diǎn)九:設(shè)備細(xì)節(jié)
三段式可調(diào)寬度軌道設(shè)計(jì):節(jié)約進(jìn)出板時(shí)間,提高檢測(cè)效率
不銹鋼滾輪傳送帶:耐磨損,負(fù)重強(qiáng),易保養(yǎng)
檢測(cè)模組自動(dòng)清潔裝置:自動(dòng)清潔表面灰塵,避免檢測(cè)受到干擾 工作高度可根據(jù)產(chǎn)線高度選擇
投影返修臺(tái)(在線/離線)
避免人工尋找,提高維修效率,避免遺漏;
支持單點(diǎn)/多點(diǎn)標(biāo)示不良點(diǎn)模式;
單點(diǎn)/多點(diǎn)投影,對(duì)位精度高;
支持多工位作業(yè),提高維修效率
多種指引顏色選擇,避免版面顏色干擾
分區(qū)域指引維修,效率更高;
平面/斜面維修軌道,根據(jù)客戶情況可定制;
類(lèi)別 | 項(xiàng)目 | 在線PCBA雙面光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AIS501 |
PCBA規(guī)格 | 尺寸 | 50x50mm~510*460mm |
厚度 | 0.5mm-6mm | |
元件高度 | 頂面:50mm,底面:50mm | |
工藝邊 | 3mm | |
光學(xué)規(guī)格 | 相機(jī) | 上相機(jī):5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī) 上相機(jī):5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī) |
光源 | RGB+W四色積分光源 | |
FOV | 20um@45*37mm;15um@36*30mm | |
分辨率 | 20以m 或15um | |
檢測(cè)相關(guān) | 元件檢測(cè) | 手插元器件及貼片料的缺件、反轉(zhuǎn)、偏移、破損、歪斜、多插、異物、污損等 |
焊錫檢測(cè) | 多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、虛焊/錫洞等 | |
其他功能 | 一維/二維碼識(shí)別/字符識(shí)別等 | |
混板測(cè)試 | 混板生產(chǎn),支持程序自動(dòng)調(diào)用 | |
算法 | 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,圖像對(duì)比,顏色對(duì)比,輪廓識(shí)別,偏移檢測(cè),模板匹配,OCR等 | |
速度 | 0.23sec/FOV |
類(lèi)別 | 項(xiàng)目 | 在線PCBA雙面光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AIS500 |
軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Ubuntu 18.04 LTD 64bit |
功能 | 遠(yuǎn)程控制、遠(yuǎn)程協(xié)助、gerber文件導(dǎo)入、自定義模型訓(xùn)練 | |
通訊方式 | 標(biāo)準(zhǔn)S MEMA接口 | |
數(shù)據(jù)輸出 | 自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)分析SPC | |
特色功能 | 元件自動(dòng)搜索、一鍵編程 | |
硬件規(guī)格 | 工控主機(jī) | CPU: intel i7 顯卡:Nvida獨(dú)立GPU加速卡 存儲(chǔ):64G DDR,256G SSD+2T機(jī)械硬盤(pán) 網(wǎng)絡(luò):1000M有線網(wǎng)卡 |
顯示器 | 22寸 FHD顯示器 | |
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) | 高精度絲桿+伺服電機(jī) | |
軌道調(diào)寬 | 手動(dòng)/自動(dòng) | |
外觀/電氣 | 機(jī)箱尺寸及重量 | 1050x1335x1650mm, 1000Kg |
電源及功率 | AC 220V,額定功率4000W | |
氣源 | >0.5Mpa | |
工作環(huán)境 | 溫度:10~45°C,濕度:30~85%RH |