通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)抓取板卡圖像,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,智能判定元器件及焊點(diǎn)不良。
適合產(chǎn)品: 主板類:TV主板、服務(wù)器主板、PC主板 電源類:泛電源板、適配器、工業(yè)電源、能源板 控制類:工控板、家電控制板 電表類:儀表板 其他:汽車電子、通信5G類等
波峰焊爐后檢測的項(xiàng)目:
*PCBA下面焊錫點(diǎn)(下板/B面/焊錫面)少錫、多錫、連錫、不出腳/缺件、空焊、虛焊/錫洞;器件類的偏移、立碑、缺件、反件、腳歪、錯件;
設(shè)備架構(gòu):在線式設(shè)計(jì)
下照式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),簡化工藝流程,縮短整體生產(chǎn)時(shí)間
自動進(jìn)出板,節(jié)省人力,提升效率
外部無釘設(shè)計(jì),簡約美觀
造型輕巧簡單,靈活產(chǎn)線布局
大理石平臺,保持設(shè)備的穩(wěn)定性
架設(shè)位置:波峰焊爐后
通過AOI檢測焊點(diǎn),代替人工目檢,省掉目檢人員節(jié)省成本,提高品質(zhì)
下照式AOI,無需額外翻板動作,提升效率
數(shù)據(jù)追溯,SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),數(shù)據(jù)追溯
引導(dǎo)人員快速維修,避免漏檢
1、深度學(xué)習(xí)算法,編程簡單檢出率高;
2、實(shí)現(xiàn)一鍵編程,元器件焊點(diǎn)自動搜索,快速編程;
3、通用智能模型,基于大數(shù)據(jù)的訓(xùn)練;
4、路徑規(guī)劃減少FOV拍照個數(shù),更短拍攝路徑;
5、模式多樣化,支持遠(yuǎn)程制 版、混板生產(chǎn)、在線檢測;
6、一鍵導(dǎo)出數(shù)據(jù),統(tǒng)計(jì)報(bào)表 全面詳細(xì),數(shù)據(jù)對接MES系統(tǒng);
7、面向工業(yè)4.0,集中管理減少人員;
8、實(shí)用訓(xùn)練工具,設(shè)備自主學(xué)習(xí)進(jìn)化;
產(chǎn)品特點(diǎn)一:核心算法創(chuàng)新
采用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,解決編程時(shí)間長、誤報(bào)高兩大傳統(tǒng)算法痛點(diǎn)
智能算法:基于大數(shù)據(jù)深度學(xué)習(xí),一鍵搜索元器件焊點(diǎn),自動編程,智能識別元件焊點(diǎn)不良
傳統(tǒng)算法:顏色、邊緣、特征等檢測對比算法等算法 OCR文字識別算法
產(chǎn)品特點(diǎn)二:易學(xué)易操作
深度學(xué)習(xí)算法,編程簡單,一鍵自動搜索元器件焊點(diǎn),智能判定不良,編程速度快。
調(diào)智能算法:不需要CAD、Gerber等文件, 可自動框選焊錫點(diǎn)及Chip料并設(shè)定參數(shù)
參數(shù)廣播功能:一鍵同步同類焊點(diǎn)算法,參 數(shù),極大縮減調(diào)整時(shí)間
在線編程:可實(shí)現(xiàn)“邊測邊調(diào)”,不需要停線;
編程時(shí)間:10-20min;調(diào)試時(shí)間:10-15min
換線時(shí)間短,直接調(diào)用已有版式文件,不需 要重復(fù)調(diào)整
產(chǎn)品特點(diǎn)三:檢出能力強(qiáng)
基于大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的模型,元器件的識別準(zhǔn)確率高,檢出能力及泛化強(qiáng),能矯正焊點(diǎn)多樣化偏差引起的報(bào)警,降低誤報(bào)。
波峰焊工藝下的BOTTOM面,焊點(diǎn)元件變化較大,需要算法可以認(rèn)知不同的NG與不同的OK,且不能漏測
卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)更類似于人的判別方式,針對多樣化的測試情景可以有效識別,保證檢 出率的情況下,降低誤報(bào)率
對特征模糊識別能力強(qiáng),有效檢出焊錫上的錫洞,不受引腳、器件干擾
泛化能力強(qiáng),能兼焊點(diǎn)多形狀,對于焊點(diǎn)的多樣化、顏色有細(xì)微差異,不規(guī)則焊點(diǎn),誤報(bào)率低
產(chǎn)品特點(diǎn)四:檢測速度快
遺傳算法路徑規(guī)劃
更少的FOV個數(shù)——沒有焊點(diǎn)的位置不拍,減少FOV數(shù)量,提高效率;
更短的拍照路徑——減少跨度大的FOV跳躍,進(jìn)一步節(jié)約時(shí)間;
更合適的成像位置——避免FOV連接處的焊錫點(diǎn),保證測試效果;
GPU圖像并行處理,數(shù)據(jù)運(yùn)行速度更快;
產(chǎn)品特點(diǎn)五:檢測模式多
結(jié)合工廠生產(chǎn)模式的多樣化,設(shè)計(jì)多種檢測模式,支持檢測多機(jī)型生產(chǎn)、替代料;
支持拼板檢測 支持混板檢測 BadMark跳過模式
產(chǎn)品特點(diǎn)六:測試數(shù)據(jù)詳細(xì)
測試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保留,可導(dǎo)出詳細(xì)數(shù)據(jù)報(bào)表,有利于工藝改善和生產(chǎn)追溯;
相機(jī)自動讀取條碼(條形碼,點(diǎn)狀碼);
數(shù)據(jù)完整:包括整體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),及每一片檢測板卡的所有檢測信息;
一鍵導(dǎo)出:便于回溯,數(shù)據(jù)可與MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)有效對接
產(chǎn)品特點(diǎn)七:集中管理,遠(yuǎn)程服務(wù)
支持遠(yuǎn)程編程、調(diào)試、管理,節(jié)省換線時(shí)間,支持一對多復(fù)判
遠(yuǎn)程調(diào)試、控制及集中管理:減少工作中斷,提高工作效能
遠(yuǎn)程離線編程,提前編程
遠(yuǎn)程支持:快速響應(yīng)維護(hù)
復(fù)判工作站:一對多復(fù)判
產(chǎn)品特點(diǎn)八:檢測范圍廣
AI工具訓(xùn)練模型,設(shè)備端可自主訓(xùn)練特殊器件,可自動識別,提高檢測精度
快速學(xué)習(xí)新器件及焊點(diǎn)
調(diào)試程序,調(diào)節(jié)閾值治標(biāo)不治本 通過訓(xùn)練,讓設(shè)備認(rèn)識器件不同形態(tài),真正降低誤報(bào)率
測試能力快速迭代、不斷升級
產(chǎn)品特點(diǎn)九:設(shè)備細(xì)節(jié)
三段式可調(diào)寬度軌道設(shè)計(jì):節(jié)約進(jìn)出板時(shí)間,提高檢測效率
不銹鋼滾輪傳送帶:耐磨損,負(fù)重強(qiáng),易保養(yǎng)
檢測模組自動清潔裝置:自動清潔表面灰塵,避免檢測受到干擾 工作高度可根據(jù)產(chǎn)線高度選擇
投影返修臺(在線/離線)
避免人工尋找,提高維修效率,避免遺漏;
支持單點(diǎn)/多點(diǎn)標(biāo)示不良點(diǎn)模式;
單點(diǎn)/多點(diǎn)投影,對位精度高;
支持多工位作業(yè),提高維修效率
多種指引顏色選擇,避免版面顏色干擾
分區(qū)域指引維修,效率更高;
平面/斜面維修軌道,根據(jù)客戶情況可定制;
類別 | 項(xiàng)目 | AIS300 | AIS301 |
PCBA板規(guī)格 | PCBA尺寸 | 50 x 50mm ~ 550 x 550mm | 50 x 50mm~450 x 400mm (三段式為350*400mm) |
PCBA厚度 | 0.3mm ~ 7 mm | ||
光學(xué)&視覺系統(tǒng) | 元件高度 | 頂面:150mm,底面:25mm | |
PCB形變范圍 | 小于4mm | ||
識別方法 | 深度學(xué)習(xí)智能算法、彩色圖像對比、顏色提取、形狀匹配、二值化、OCR、一維/二維條碼識別、拼板識別、 特征提取、特征點(diǎn)匹配等 | ||
控制系統(tǒng) | 相機(jī) | 高速彩色500W像素CCD工業(yè)相機(jī)(1200萬可選配) | |
光源 | 環(huán)形塔式光源,頻閃RGB高亮LED光源 | ||
主機(jī) | 工業(yè)電腦主機(jī),lnteli5CPU, 32G內(nèi)存,256GSSD+2T硬盤 | ||
檢測功能 | 顯示器 | 22'FHD高清顯示器 | |
功能 | 遠(yuǎn)程控制、遠(yuǎn)程協(xié)助、gerber文件導(dǎo)入、自定義模型訓(xùn)練 | ||
檢測內(nèi)容 | 檢測內(nèi)容 | 多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、錫洞、缺件、反向、立碑、偏移等 | |
外觀&電氣參數(shù) | 外形尺寸(長x 寬X咼) | 1100x 1400x 1300 (不含報(bào)警燈,高度可微調(diào)) | 1100x 1200x 1330 (不含報(bào)警燈,高度可微調(diào)) |
重量 | 890Kg | 700Kg | |
氣壓要求 | 0.5 ?0.7MPa | ||
效率及精度 | 電源 | ?220VAC,50/60Hz,額定功率1000W | |
環(huán)境要求 | 溫度:10?45°C,濕度:30?85%RH | ||
FOV | 45 x 37mm | ||
效率 | 230ms / FOV | ||
|精度 | 20um/像素; |